سامسونگ تراشه جدید کارخانه کمک خواهد کرد که آن را در رقابت با TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) بزرگترین قرارداد ریخته گری. شرکت churns از تراشه های طراحی شده توسط اپل و هواوی (تا سپتامبر 14th), Qualcomm, و دیگران. شما می توانید نام دومین قرارداد ریخته گری در سراسر جهان? اگر شما گفت: Intel پاسخ شما نادرست; این شرکت تنها تولید تراشه های خود را. در واقع مستقل ریخته گری به دنبال در TSMC سامسونگ است.

سامسونگ fab جدید را بوسیله اسباب گردنده از 5nm تراشه اواخر سال آینده

هر دو TSMC و سامسونگ در حال حاضر تنها قرارداد ریخته گری است که می تواند کشتی تراشه های ساخته شده با استفاده از 10nm روند گره و پایین تر است. این تعداد بر اساس تراکم ترانزیستور و هر دو انتظار می رود برای ارائه 5nm تراشه در این سال با 171.3 میلیون ترانزیستور بسته بندی شده در هر مربع متر ، مهم است که پس از این بالاتر تعداد ترانزیستور در یک تراشه قدرتمند تر و با انرژی کارآمد آن است. 2020 آیفون 5G 12 خانواده طراحی شده توسط A14 Bionic چیپ ست به خوبی می تواند اولین گوشی های هوشمند مجهز می شود یک 5nm SoC. پس از وزارت تجارت ایالات متحده است که اجازه می دهد Huawei برای دریافت تراشه های ساخته شده از ویفر در حال حاضر در حال تولید برای 120 روز بعد از این سال Huawei Mate سری 40 را با استفاده از 5nm چیپ ست Kirin در زیر هود (بعد از 120 روز است TSMC خواهد نیاز به مجوز صادرات از آمریکا به کشتی به Huawei). سامسونگ تولید خواهد شد 5nm EUV (بیشتر در زیر) تراشه در نیمه دوم این سال از آن هوسئونگ فاب.
بنابراین 5nm در حال حاضر این برش لبه فرایند گره و سامسونگ را آغاز کرده است ساخت و ساز از یک کارخانه جدید است که کمک خواهد کرد که آن را به بیرون تف بیشتر 5nm تراشه. ساخت امکانات در حال احداث در جنوب سئول در Pyeongtaek و شدید استفاده لیتوگرافی اشعه ماوراء بنفش (EUV) به علامت گذاری به عنوان یک ویفر. این فن آوری ایجاد الگوهای ویفر است که نشان می دهد موقعیت ترانزیستور است. با استفاده از لایه های بسیار نازک ماوراء بنفش پرتوهای EUV می تواند علامت یک ویفر با اتاق را برای بیشتر ترانزیستور است. کارخانه جدید را تا حد زیادی افزایش سامی EUV قابلیت تولید.

سامسونگ می گوید که 5nm EUV تراشه از این گیاه استفاده می شود در شبکه های 5G بالا و عملکرد رایانه توسط نیمه دوم سال 2021. The fab نیز مورد استفاده قرار گیرد برای تولید 3nm چیپس یک بار در این حرکت شرکت به تولید انبوه بعدی پایین تر روند گره. ترانزیستور تراکم این تراشه ها را به یک چشم 300 میلیون دلار در هر مربع متر ،

دکتر ES یونگ رئیس جمهور و رئیس ریخته گری در کسب و کار سامسونگ الکترونیک می گوید: “این تولید جدید مرکز گسترش سامسونگ توانایی تولید for sub-5nm روند و ما را قادر به سرعت در حال پاسخگویی به افزایش تقاضا برای EUV راه حل های مبتنی بر. ما همچنان متعهد به پرداختن به نیازهای مشتریان از طریق فعال سرمایه گذاری و استخدام استعدادهای. این ما را قادر به ادامه به شکستن زمین جدید در حالی که رانندگی رشد قوی برای سامسونگ, ریخته گری, کسب و کار است.”

با امکانات جدید سامسونگ را به خود هفت ریخته گری خطوط تولید در ایالات متحده و کره جنوبی. TSMC اعلام کرد که در اواخر هفته گذشته که آن را به ساخت 12 میلیارد دلار fab در ایالات متحده آمریکا است که اجرا نخواهد شد تا 2023. کارخانه تولید خواهد شد 5nm تراشه در زمانی که این صنعت می تواند در حال حرکت به 3nm. به عنوان یک نتیجه اعلام شده توسط TSMC واقعا تغییر نمی کند هر چیزی پس از ایالات متحده هنوز هم نیاز به دست آوردن 3nm تراشه های خارج از کشور آمده است 2023. علاوه بر آریزونا مرکز تولید خواهد شد تنها 20,000 ویفر یک ماه است که یک قطره در سطل در مقایسه با 12 میلیون ویفر تولید شده توسط TSMC در سال 2019. اما بر خلاف سامسونگ کارخانه جدید در سئول TSMC گیاه در آریزونا است که واقعا در مورد ایجاد شغل برای آمریکایی ها.

tinyurlis.gdv.gdv.htclck.ruulvis.netshrtco.detny.im